TSP/OLED解決方案 柔性屏制造大師的解決方案

等離子處理OLED陽極金屬（ITO）

應(yīng)用于彩色顯示器的有機發(fā)光器件（OLED）具有優(yōu)秀的圖象質(zhì)量，特別是在亮度以及對比度等方面。近十年來，對OLED的研究得到廣泛的關(guān)注，對未來的圖象顯示技術(shù)帶來無法估量的沖擊。OLED器件的性能與空穴注入過程有非常密切的關(guān)系，通過使用錫摻雜氧化銦（ITO）做OLED的陽極。

固體表面的結(jié)構(gòu)和組成都與內(nèi)部不同，處于表面的原子或離子表現(xiàn)為配位上的不飽和性，這是由于形成固體表面時被切斷的化學(xué)鍵造成的。正是由于這一原因，固體表面極易吸附外來原子，使表面產(chǎn)生污染。因環(huán)境空氣中存在大量水份，所以水是固體表面最常見的污染物。由于金屬氧化物表面被切斷的化學(xué)鍵為離子鍵或強極性鍵，易與極性很強的水分子結(jié)合，因此，絕大多數(shù)金屬氧化物的清潔表面，都是被水吸附污染了的。

等離子體通常使用右圖所示的設(shè)備進行工作。將基片放在底座上，在真空系統(tǒng)中通入不同的混合氣體，并在金屬電極上家射頻電壓將氣體電離，形成等離子體，以非?？斓乃俣绒Z擊ITO基片。為了形成較均勻的電場，電極采用金屬柵網(wǎng)結(jié)構(gòu)。等離子體的作用通常是改變表面粗糙度和提高功函數(shù)。研究發(fā)現(xiàn)，等離子作用對表面粗糙度的影響不大，只能使ITO的均方根粗糙度從1.8nm降到1.6nm，但對功函數(shù)的影響卻較大。

用等離子體處理提高功函數(shù)的方法也不盡相同。氧等離子處理是通過補充ITO表面的氧空位來提高表面氧含量的。氧同表面有機污染物反應(yīng)生成CO2和H2O，去除了表面有機污染物。SF6通過在ITO表面形成一層含氟層來提高表面功函數(shù)，對粗糙度的改變不明顯。Ar等離子處理是通過除區(qū)在裝載基片過程中吸附的氧來清潔ITO表面的。

OLED封裝預(yù)處理

OLED封裝工藝直接影響OLED產(chǎn)品的成品率，而封裝工藝中出現(xiàn)問題的罪魁禍?zhǔn)?9%來源于芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹脂等污染物，如何去除這些污染物一直是人們關(guān)注的問題，等離子清洗作為最近幾年發(fā)展起來的清洗工藝為這些問題提供了經(jīng)濟有效且無環(huán)境污染的解決方案。針對這些不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是錯誤的工藝使用則可能會導(dǎo)致產(chǎn)品報廢，例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝則會被氧化發(fā)黑甚至報廢。所以選擇合適的等離子清洗工藝在OLED封裝中是非常重要的，而熟知等離子清洗原理更是重中之重。

一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合氣體進行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。選擇合適的等離子清洗工藝在OLED封裝中的應(yīng)用大致分為以下幾個方面。

等離子清洗工藝封裝應(yīng)用

• 點銀膠前基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。
• 引線鍵合前芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。
• OLED封膠前在OLED注環(huán)氧膠過程中，污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過等離子清洗后，芯片與基板會更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。