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PCB制造解決方案等離子技術(shù)引領(lǐng)PCB制造大變革

PCB多層板是指用于電器產(chǎn)品中的多層線路板，隨著電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，推動(dòng)了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進(jìn)步，促使了PCB的設(shè)計(jì)已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印刷以其設(shè)計(jì)靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟(jì)性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。
同時(shí)多層PCB板對(duì)生產(chǎn)工藝的要求不斷提高，隨著微型化趨勢(shì)發(fā)展，傳統(tǒng)技術(shù)越來(lái)越難以保證電路可靠性和產(chǎn)品質(zhì)量，尤其傳統(tǒng)濕法工藝對(duì)環(huán)境的破壞督促PCB業(yè)者采用更環(huán)保更科學(xué)的生產(chǎn)技術(shù)。

應(yīng)用領(lǐng)域application area

等離子技術(shù)是廣泛應(yīng)用于PCB和電子產(chǎn)業(yè)的最新科技，等離子體滲透性好，工藝精確，環(huán)境友好成本低，適用于PCB制造工藝，各種材質(zhì)、不同階段、多樣功能。

工藝流程圖

工藝流程

等離子處理工藝優(yōu)勢(shì)

01等離子加工為干式處理方法，不需干燥后處理
02等離子技術(shù)加工精細(xì)，可深入工件內(nèi)部處理
03功能廣泛，可用于有機(jī)物、金屬、無(wú)機(jī)非金屬各種材質(zhì)
04等離子體工藝易控制，可重復(fù)，便于自動(dòng)化

應(yīng)用功能

等離子清潔改善裸芯片的附著力、金屬焊接強(qiáng)度，基材復(fù)合的結(jié)合力
等離子體去粘（鉆）污和凹蝕用氧氣、氮?dú)?、四氟化碳去除機(jī)械鉆孔高熱產(chǎn)生的環(huán)氧樹(shù)脂粘污，防止鍍銅層和孔壁結(jié)合。凹蝕內(nèi)層銅導(dǎo)線附近環(huán)氧樹(shù)脂，增強(qiáng)銅鍍層和內(nèi)層銅結(jié)合性。
等離子通孔活化特氟龍表面化學(xué)沉銅困難，用等離子處理PTEE基板，使孔壁接觸角小，電鍍無(wú)空洞，成本低，簡(jiǎn)便高效
等離子制備微孔等離子刻蝕制備微孔適用于所有基材，一次加工完成，重復(fù)生產(chǎn)性好，易控制
等離子體金屬化金屬離子化，沉積金屬層附著力強(qiáng)，制備精細(xì)線條，盲孔金屬化，所需時(shí)間短
等離子技術(shù)除碳激光成孔后孔口和底連接盤殘留樹(shù)脂和碳，使孔徑變小，用CF4、O2和Ar除去樹(shù)脂和碳，操作靈活。
等離子技術(shù)除殘膜刻蝕前需消除干膜后顯影后線路間殘膜，等離子設(shè)備一步完成，形成清晰刻蝕線路。

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德國(guó)進(jìn)口等離子表面處理設(shè)備中國(guó)總代理

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等離子處理工藝優(yōu)勢(shì)

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