TSP/OLED解決方案 柔性屏制造大師的解決方案
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等離子處理OLED陽(yáng)極金屬（ITO）
應(yīng)用于彩色顯示器的有機(jī)發(fā)光器件（OLED）具有優(yōu)秀的圖象質(zhì)量，特別是在亮度以及對(duì)比度等方面。近十年來(lái)，對(duì)OLED的研究得到廣泛的關(guān)注，對(duì)未來(lái)的圖象顯示技術(shù)帶來(lái)無(wú)法估量的沖擊。OLED器件的性能與空穴注入過(guò)程有非常密切的關(guān)系，通過(guò)使用錫摻雜氧化銦（ITO）做OLED的陽(yáng)極。
固體表面的結(jié)構(gòu)和組成都與內(nèi)部不同，處于表面的原子或離子表現(xiàn)為配位上的不飽和性，這是由于形成固體表面時(shí)被切斷的化學(xué)鍵造成的。正是由于這一原因，固體表面極易吸附外來(lái)原子，使表面產(chǎn)生污染。因環(huán)境空氣中存在大量水份，所以水是固體表面最常見(jiàn)的污染物。由于金屬氧化物表面被切斷的化學(xué)鍵為離子鍵或強(qiáng)極性鍵，易與極性很強(qiáng)的水分子結(jié)合，因此，絕大多數(shù)金屬氧化物的清潔表面，都是被水吸附污染了的。
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等離子體通常使用如圖所示的設(shè)備進(jìn)行工作。將基片放在底座上，在真空系統(tǒng)中通入不同的混合氣體，并在金屬電極上家射頻電壓將氣體電離，形成等離子體，以非?？斓乃俣绒Z擊ITO基片。為了形成較均勻的電場(chǎng)，電極采用金屬柵網(wǎng)結(jié)構(gòu)。等離子體的作用通常是改變表面粗糙度和提高功函數(shù)。研究發(fā)現(xiàn)，等離子作用對(duì)表面粗糙度的影響不大，只能使ITO的均方根粗糙度從1.8nm降到1.6nm，但對(duì)功函數(shù)的影響卻較大。
用等離子體處理提高功函數(shù)的方法也不盡相同。氧等離子處理是通過(guò)補(bǔ)充ITO表面的氧空位來(lái)提高表面氧含量的。氧同表面有機(jī)污染物反應(yīng)生成CO2和H2O，去除了表面有機(jī)污染物。SF6通過(guò)在ITO表面形成一層含氟層來(lái)提高表面功函數(shù)，對(duì)粗糙度的改變不明顯。Ar等離子處理是通過(guò)除區(qū)在裝載基片過(guò)程中吸附的氧來(lái)清潔ITO表面的。
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OLED封裝預(yù)處理
OLED封裝工藝直接影響OLED產(chǎn)品的成品率，而封裝工藝中出現(xiàn)問(wèn)題的罪魁禍?zhǔn)?9%來(lái)源于芯片與基板上的顆粒污染物、氧化物及環(huán)氧樹(shù)脂等污染物，如何去除這些污染物一直是人們關(guān)注的問(wèn)題，等離子清洗作為最近幾年發(fā)展起來(lái)的清洗工藝為這些問(wèn)題提供了經(jīng)濟(jì)有效且無(wú)環(huán)境污染的解決方案。針對(duì)這些不同污染物并根據(jù)基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是錯(cuò)誤的工藝使用則可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢，例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝則會(huì)被氧化發(fā)黑甚至報(bào)廢。所以選擇合適的等離子清洗工藝在OLED封裝中是非常重要的，而熟知等離子清洗原理更是重中之重。
一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用5％H2+95%Ar的混合氣體進(jìn)行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機(jī)物，而銀材料芯片則不可以。選擇合適的等離子清洗工藝在OLED封裝中的應(yīng)用大致分為以下幾個(gè)方面。
- 點(diǎn)銀膠前基板上的污染物會(huì)導(dǎo)致銀膠呈圓球狀，不利于芯片粘貼，而且容易造成芯片手工刺片時(shí)損傷，使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，同時(shí)可大大節(jié)省銀膠的使用量，降低成本。
- 引線鍵合前芯片粘貼到基板上后，經(jīng)過(guò)高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差，造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行等離子清洗，會(huì)顯著提高其表面活性，從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低（有污染物時(shí)，鍵合頭要穿透污染物，需要較大的壓力），有些情況下，鍵合的溫度也可以降低，因而提高產(chǎn)量，降低成本。
- OLED封膠前在OLED注環(huán)氧膠過(guò)程中，污染物會(huì)導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高，從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下，所以，避免封膠過(guò)程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問(wèn)題。通過(guò)等離子清洗后，芯片與基板會(huì)更加緊密的和膠體相結(jié)合，氣泡的形成將大大減少，同時(shí)也將顯著提高散熱率及光的出射率。