[文章導讀] 由于等離子清洗時間短，在去除污染物的同時，不會對鍵合區(qū)周圍的鈍化層造成損傷。

引線鍵合是芯片和外部封裝體之間互連最常見和最有效的連接工藝，據(jù)統(tǒng)計，約有70%以上的產(chǎn)品失效均由鍵合失效引起。這是因為焊盤上及厚膜導體的雜質污染是引線鍵合可焊性和可靠性下降的一個主要原因。

包括芯片、劈刀和金絲等各個環(huán)節(jié)均可造成污染。如不及時進行清洗處理而直接鍵合，將造成虛焊、脫焊和鍵合強度偏低等缺陷。采用Ar和H2的混合氣體進行幾十秒的在線式等離子清洗（點擊了解詳情），可以使污染物反應生成易揮發(fā)的二氧化碳和水。由于等離子清洗時間短，在去除污染物的同時，不會對鍵合區(qū)周圍的鈍化層造成損傷。因此，通過在線式等離子清洗可以有效清除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)的粘結性能，增強鍵合強度，等離子清洗可以大大降低鍵合的失效率。

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