[文章導(dǎo)讀] 微納米科技發(fā)展迅速，是多學(xué)科交叉應(yīng)用的前沿科學(xué)技術(shù)。微機(jī)電系統(tǒng)、微光電系統(tǒng)、生物微機(jī)電系統(tǒng)等是微納米技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。

微納力學(xué)測(cè)試與組裝系統(tǒng)發(fā)展迅速，是多學(xué)科交叉應(yīng)用的前沿科學(xué)技術(shù)。微機(jī)電系統(tǒng)、微光電系統(tǒng)、生物微機(jī)電系統(tǒng)等是微納力學(xué)測(cè)試與組裝系統(tǒng)技術(shù)的重要應(yīng)用領(lǐng)域。傳統(tǒng)加工方式無(wú)法滿足這些領(lǐng)域的器件的加工精度，隨著技術(shù)要求的提供，加工技術(shù)從最初的毫米級(jí)（10^-3m）到微米級(jí)（10^-6m）和納米級(jí)（10^-9m），人類的制造水平逐步由宏觀尺度向微觀尺度邁進(jìn)。

例如MEMS的微加工工藝中，大量的工藝參數(shù)影響著MEMS結(jié)構(gòu)的機(jī)械性能。FT-MTA03微納力學(xué)測(cè)試與組裝系統(tǒng)可用于對(duì)MEMS撓曲器件的面內(nèi)和面外剛度（右上圖）進(jìn)行自動(dòng)化陣列測(cè)試。通過(guò)定義目標(biāo)剛度的上下限,用戶可繪制合格器件（綠色）和不合格器件（紅色）的硅片分布圖（右下圖）。微納力學(xué)測(cè)試與組裝系統(tǒng)通過(guò)簡(jiǎn)單的剛度測(cè)試可輕松識(shí)別出未從硅片上成功放的器件(非常高的剛度)和有裂紋的器件（低剛度）。綠色器件和器件總數(shù)的比值則為微加工的成品率。

隨著精密器件的發(fā)展和不斷擴(kuò)大應(yīng)用，微納制造技術(shù)和微納測(cè)試技術(shù)是未來(lái)制造業(yè)賴以生存的基礎(chǔ)和可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵，微納力學(xué)測(cè)試與組裝系統(tǒng)研發(fā)和應(yīng)用標(biāo)志著人類可以在微、納米尺度認(rèn)識(shí)和改造世界。

（Femto Tools微納力學(xué)測(cè)試與組裝系統(tǒng)正在進(jìn)行納米操作）

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