[文章導(dǎo)讀] 納米劃痕測(cè)試主要研究材料的磨損或去除機(jī)制，廣泛應(yīng)用于薄膜或涂層結(jié)合強(qiáng)度的測(cè)試。影響納米劃痕過程的主要因素包括壓頭類型、劃痕速度、劃痕深度和材料特性等，這些潛在的因素可能會(huì)導(dǎo)致不同的裂紋擴(kuò)展模式或變形模式。

納米劃痕測(cè)試主要研究材料的磨損或去除機(jī)制，廣泛應(yīng)用于薄膜或涂層結(jié)合強(qiáng)度的測(cè)試。影響納米劃痕過程的主要因素包括壓頭類型、劃痕速度、劃痕深度和材料特性等，這些潛在的因素可能會(huì)導(dǎo)致不同的裂紋擴(kuò)展模式或變形模式。

傳統(tǒng)的納米劃痕測(cè)試過程通過觀察殘余劃痕形貌來研究，很難解釋納米劃痕測(cè)試曲線上劃痕力的波動(dòng)，而且對(duì)于納米劃痕過程中的很多現(xiàn)象無法解釋，而原位納米劃痕測(cè)試技術(shù)解決了離位劃痕測(cè)試的不足，可以在位實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)材料微觀結(jié)構(gòu)變化，為更好的研究材料在載荷作用下的變形損傷規(guī)律提供了依據(jù)。

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